HS32
Apex Microtechnology
Deutsch
Artikelnummer: | HS32 |
---|---|
Hersteller / Marke: | Apex Microtechnology |
Teil der Beschreibung.: | HEATSINK SIP 1.33C/W |
Datenblätte: |
|
RoHs Status: | Lead free / RoHs compliant |
ECAD -Modell: | |
Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
Aktie: |
Ship From: Hong Kong
Anzahl | Einzelpreis |
---|---|
1+ | $43.52 |
10+ | $40.96 |
25+ | $38.40 |
50+ | $35.84 |
100+ | $34.56 |
250+ | $32.64 |
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Produkteigenschaften | Eigenschaften |
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Breite | 2.953" (75.00mm) |
Art | Board Level, Vertical, Extrusion |
Thermischer Widerstand @ Natürlich | 1.33°C/W |
Wärmewiderstand @ Umluft | - |
Gestalten | Rectangular, Fins |
Serie | Apex Precision Power® |
Leistungsdissipation @ Temperaturanstieg | - |
Paket gekühlt | SIP |
Andere Namen | 1240-1027 HS32-ND |
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL) | 1 (Unlimited) |
Produkteigenschaften | Eigenschaften |
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Material Oberfläche | Black Anodized |
Stoff | Aluminum |
Hersteller Standard Vorlaufzeit | 12 Weeks |
Länge | 6.000" (152.40mm) |
Bleifreier Status / RoHS-Status | Contains lead / RoHS non-compliant |
Höhe von der Basis (Höhe der Rippe) | 1.338" (34.00mm) |
Durchmesser | - |
detaillierte Beschreibung | Heat Sink SIP Aluminum Board Level, Vertical, Extrusion |
Befestigungsmethode | Clip |
HS3104 2.8%RH,0.25C TEMP, I2C DI
500 TB SP CL INTERLACE/T
HS3140B-4 SIPEX
TERM BLOCK 8POS 45DEG 5MM PCB
500 TB SP CLA PARALLEL/T
750 TB SP CL INTERLACE/T
TERM BLOCK 8POS 45DEG 7.5MM PCB
HS3120C SIPEX
TERM BLOCK 8POS 45DEG 7.5MM PCB
750 TB SP CLA PARALLEL/T
HOMSEMI TO-263
HS3103-MC1 1.8%RH, TEMP HUMIDITY
TERM BLOCK 8POS 45DEG 5MM PCB
HS3104-MC1 1.8%RH, TEMP HUMIDITY
HS3103 2.8%RH,0.25C TEMP, I2C DI
DIBP BGA
H New
2024/06/6
2024/04/18
2024/04/13
2023/12/20
![]() HS32Apex Microtechnology |
Anzahl*
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Zielpreis (USD)
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